智慧型手機看好 PCB廠掀籌資熱

儘管今年下半年產業景氣混沌不明，但印刷電路板（PCB）產業看好智慧型手持式產品持續成長，以及電子4C產品復甦有望，在有意提早做準備之下，不論上中下游的廠商均有志一同的進行策略性擴產，也帶動近期一波市場高雄借錢籌資熱潮，包括德宏（5475）、燿華（2367）、志超（8213）、霖宏（5464）以及設備廠由田（3455）均有所動作。

智慧型手持式產品銷售熱潮不減，有鑑於目前HDI產能持續出現缺口，燿華準備在宜蘭建置新廠以因應手機大客戶訂單需求，日前已順利完成15億元現金借錢增資案，準備更充足的銀彈佈建宜蘭廠生產基地，21日再與銀行簽訂30億元聯貸案，預計在籌資完成後，燿華手上將會握有45億元資金可進行調配。

燿華表示，智慧型手機板從2階轉3階、3階轉4階是會持續吃掉電鍍、鑽孔產能，目前在全球有能力擴產高階HDI板只有5家廠商，依照目前的市場票貼供需狀況觀察，短缺狀態短期內將不變。為了搶先在市場上卡位，燿華決定將大舉衝刺HDI產能，所募集的資金幾乎都投入宜蘭新廠。 燿華在大客戶宏達電（2498）訂單挹注下，第二季營運可望優於其他同業，法人預估本季營收將逾28億元、季增5%；展望下半年，燿華宜蘭二廠最快將於11月投產，屆時該廠產能開出後，可挹注營運新活水，將帶動燿華今年下半年營運較上半年成長。

看好PCB廠對上游玻纖紗布的借貸需求，德宏22日也將與銀行團簽署14億元聯貸案，其資金主要是為子公司德興科技（原大強森複合材料）所運用，作為償還先前借款及第二期的生產線擴充所需資金。

法人表示，智慧型手機朝更輕薄短小設計發展，帶動HDI製程持續朝向高階發展，造成Anylayer（四層以上板）的高階HDI板在產能上消耗相當高，加上良率低落的損耗，是造成目前HDI產能持續吃緊的主要借款原因。

因此，在看好蘋果（APPLE）持續進行iPhone、iPad等產品的世代交替，高階HDI板短缺已難抵擋下，預計未來2～3年內高階HDI板持續短缺趨勢將不變。

巴黎證︰台股年底V型反彈 1年內上萬點

「台股萬點俱樂部」再添成員！法銀巴黎證券昨天出具最新報告指出，台股短期仍無法脫離修正盤整，預估大盤要到今年底至明年初才有高雄借錢出現「V型反彈」機會，樂觀看好台股未來一年可上1萬0234點。

6月即將結束，對於下半年台股後勢，巴黎證券指出，由於「整體經濟成長力道趨緩」、「新電子科技產品有限」，加上「兩岸政策可能受到總統選舉接近而難有進展」等三大因素，預估下半年台股將持續盤整。

相較於上週瑞銀證二度下修台股今年借款目標高點，以及瑞信證重申9,500點不變，雖然巴黎證也對下半年大盤表現持保留態度，但若將時間拉長些，樂觀看待「台股萬點不是夢」；巴黎證表示，預估今年底或明年初，大盤將出現反彈大漲，未來一年的台股借貸目標上看10,234點。

在投資佈局方面，巴黎證建議法人客戶，目前先繼續持有非電子股，等到第三季至第四季的時候再借錢逢低佈局電子股。 至於選股方面，巴黎證則認為，應挑選「防禦性」較強個股，包括：宏達電（2498）、宸鴻（3673）、南電（8046）、統一超（2912）、遠百（2903）、美利達（9914）、台灣大（3045）、台泥（1101）、東元（1504）與新普（6121）等10檔，上述票貼投資評等皆列為買進。