智慧型手機看好 PCB廠掀籌資熱

儘管今年下半年產業景氣混沌不明，但印刷電路板（PCB）產業看好智慧型手持式產品持續成長，以及電子4C產品復甦有望，在有意提早做準備之下，不論上中下游的廠商均有志一同的進行策略性擴產，也帶動近期一波市場高雄借錢籌資熱潮，包括德宏（5475）、燿華（2367）、志超（8213）、霖宏（5464）以及設備廠由田（3455）均有所動作。

智慧型手持式產品銷售熱潮不減，有鑑於目前HDI產能持續出現缺口，燿華準備在宜蘭建置新廠以因應手機大客戶訂單需求，日前已順利完成15億元現金借錢增資案，準備更充足的銀彈佈建宜蘭廠生產基地，21日再與銀行簽訂30億元聯貸案，預計在籌資完成後，燿華手上將會握有45億元資金可進行調配。

燿華表示，智慧型手機板從2階轉3階、3階轉4階是會持續吃掉電鍍、鑽孔產能，目前在全球有能力擴產高階HDI板只有5家廠商，依照目前的市場票貼供需狀況觀察，短缺狀態短期內將不變。為了搶先在市場上卡位，燿華決定將大舉衝刺HDI產能，所募集的資金幾乎都投入宜蘭新廠。 燿華在大客戶宏達電（2498）訂單挹注下，第二季營運可望優於其他同業，法人預估本季營收將逾28億元、季增5%；展望下半年，燿華宜蘭二廠最快將於11月投產，屆時該廠產能開出後，可挹注營運新活水，將帶動燿華今年下半年營運較上半年成長。

看好PCB廠對上游玻纖紗布的借貸需求，德宏22日也將與銀行團簽署14億元聯貸案，其資金主要是為子公司德興科技（原大強森複合材料）所運用，作為償還先前借款及第二期的生產線擴充所需資金。

法人表示，智慧型手機朝更輕薄短小設計發展，帶動HDI製程持續朝向高階發展，造成Anylayer（四層以上板）的高階HDI板在產能上消耗相當高，加上良率低落的損耗，是造成目前HDI產能持續吃緊的主要借款原因。

因此，在看好蘋果（APPLE）持續進行iPhone、iPad等產品的世代交替，高階HDI板短缺已難抵擋下，預計未來2～3年內高階HDI板持續短缺趨勢將不變。